제 품

Helilnspect H8

완전히 새로워진 Helilnspect H8

HeliInspect H8

고정밀도의 산업용 3D 측정 환경에 맞게 새롭게 개발된 heliSens S4는 512 x 544 Pixels로 기존의 H6에 적용된 280 x 292 Pixels의 센서보다 약 3.5배 더 커진 이미징 센서를 개발하였습니다. 이 센서를 통해 HDR 기능과 초당 최대 100만 개 이미지를 측정 할 수 있습니다. 또한, 이미지 센서의 성능을 최대로 지원하기 위해 새로운 광학 모듈을 개발하여 7가지의 배율을 측정 환경에 맞게 변경하여 사용할 수 있습니다.

  • 해상도 : 512 x 544 Pixels / FPS : 100만 / Smart 한 HDR 기능
  • 7가지의 배율을 사용하여 다양한 어플리케이션 적용
  • Standard / Ultra 정밀도에 따른 스테이지의 2가지 옵션 선택 가능
  • 새로운 이미지 센서 사용으로 3.5배 향상된 해상도






완전히 새로워진 Helilnspect H8 

 

이미지 센서

- 해상도 : 512 x 544 Pixels

- FPS : 100만

- Smart 한 HDR 기능

내장형 운영체제

- 카메라 내부에 Linux 운영체제 지원

- 카메라와 스테이지의 제어를 총괄

- 측정모듈 자체적으로 이미지 처리하여 출력

새로운 광학모듈과 내장형 스캐너 모듈

- 7가지의 배율을 사용가능 / 간편하게 교체 가능

- 새로운 이미지 센서 사용으로 3.5배 향상된 해상도

- Standard / Ultra 정밀도에 따른 스테이지의 2가지 옵션 선택 가능 



 

첨단 기술을 집약된 heliSens S4 이미지 센서

 

고정밀도의 산업용 3D 측정 환경에 맞게 새롭게 개발된 heliSens S4는 512 x 544 Pixels로 기존의 H6에 적용된 280 x 292 Pixels의 센서보다 약 3.5배 더 커진 이미징 센서를 개발하였습니다. 이 센서를 통해 HDR 기능과 초당 최대 100만 개 이미지를 측정 할 수 있습니다. 또한, 이미지 센서의 성능을 최대로 지원하기 위해 새로운 광학 모듈을 개발하여 7가지의 배율을 측정 환경에 맞게 변경하여 사용할 수 있습니다.




적용사례와 같이 기존 광삼각법 센서들의 경우 가늘고 반사가 강하여 정확한 측정이 어렵고 측정이 된다하여도 측정 이미지의 왜곡이나 와이어 갯수가 많을 경우 정상적으로 측정하기 어렵다는 단점이 있습니다. 또한, 반도체 핀이나 홀의 깊이가 깊은 대상을 측정할 경우 그림자 영역에 대한 측정과 밀집된 핀의 경우 측정이 어렵습니다.

이러한 문제점을 해결하기 위해 개발된 H8은 고해상도 이미지 센서와 다양한 광학모듈로 반사율이 높은 표면 측정에서 부터 복잡한 형태의 대상에까지 모든 재질과 형태에서 최고의 측정 결과를 제공합니다.



Standard & Ultra 두가지 정밀도 옵션 선택 가능

H6의 Z축 정밀도는 Z축 스캐너의 성능에 크게 좌우되었으나, H8에서는 리니어스테이지를 일체형으로 모듈화하고, 최고 1nm의 엔코더분해능 사양을 고객의 필요에 의해 선택 가능

- Standard(Linear motor, encoder resoluton:20nm, σ=100nm)

- Option “Ultra”(Linear motor, encoder reslution:1nm, σ=1nm)
 
소프트웨어

Standard GenICam Interface 
- 표준 GenICam 인터페이스 적용

- 2D 카메라와 동일한 카메라 설정이 가능

High Level API

- 유저를 위한 파라미터 설정

- 새롭게 설정된 측정 시퀀스를 제어 가능

- 에뮬레이션 모드 

Embedded Applications

- OEM 용도로 오픈한 개발 플랫폼

제품 상세정보

 

​​HeliInspect H8

Measurement principle

White-Light Interferometer (industrial grade WLI)

Sensor

Heliotis lock-in imager heliSens S4 with in-pixel signal processing

Camera board

FPGA based high-speed board, SOC, Linux OS, high-level intergace through embedded heliService

Light source

High-power LED, λc  = 630 nm

Scanner

Linear motor, precision guides, stroke = 35 mm,
standard resolution = 20 nm, ultra resolution = 1 nm
 

Interfaces

Gen<i>Cam / GigE, GIO, power (24V)

Software

heliSDK with examples for Halcon, LabVIEW, C++, Python

 

 HeliOptics™ WLI8

 2 x

4 x

8 x

10 x

20 x

50 x

100 x

Field of view ​(mm)

 

6.48 x 6.14

3.24 x 3.07

1.62 x 1.54

1.29 x 1.23

0.64 x 0.61

0.26 x 0.25

0.13 x 0.12

Optical resolution (μm)

12

6

3

2.4

1.2

0.48

0.24

Working distanc​e​ (mm)
               Nikon Mirau 
               Leica Mirau

 43.0

 

42.9


12.8



7.4
3.6


4.7

3.6


3.4

2.5


2.0

n.a.

Numerical aperture

0.1

0.15

0.25

0.3

0.4

0.5

0.7