어플리케이션

반도체 / 전자부품

자동차 ECU 커넥터 핀 높이 측정

어플리케이션

이 사례는 MLCC 소자를 절단하는 정밀한 칼날 끝의 미세한 치핑 불량을 검사하는 어플리케이션에 관한 것입니다. 라인스캔 카메라로 칼날의 끝 부분을 스캔하면서 치핑 불량을 검사해야 하는데 치핑의 크기가 수 마이크로미터 단위로 매우 미세해서 촬상 시 포커스가 맞지 않는 경우가 발생하는 문제가 있었습니다. 이 문제의 해결을 위해 고정밀 레이저 프로파일 3D 센서를 적용한 사례입니다.





솔루션

문제의 해결을 위해 고정밀 레이저 프로파일 3D 센서인 Gocator 2510으로 반사가 매우 심한 칼날 끝 표면의 높이를 먼저 3D 센서로 측정하고 그 높이값을 기반으로 라인스캔 카메라의 포커스를 자동으로 실시간 제어하면서 안정적으로 불량을 검사할 수 있었습니다.

 

[그림 1] 타겟 앞면 센서 설치

 

[그림 2] 타겟 뒷면 센서 설치






그리고 [그림 3]와 같이 reference 면을 설정하고 alignment를 맞추었으며 reference를 기준으로 커넥터 핀의 높이를 측정했습니다.

[그림 3] Reference 및 Alignment 설정







측정된 이미지는 아래 [그림 4]과 [그림 5]와 같습니다.

[그림 4] 커넥터핀 앞면 측정 영상





[그림 5] 커넥터핀 앞면 측정 영상



테스트 결과, 핀의 형상이 커넥터 외벽에 가리지 않고 측정이 되는 것을 확인 할 수 있었으며 Gocator 센서의 내장 툴을 이용하여 각각의 핀의 높이를 측정한 뒤 PC에서 전달 받아 불량 여부를 판단했습니다.